Yazıcıları ve fotoğraf makineleriyle tanınan Canon, en ileri teknolojili yarı iletkenlerin imalatına katkıda bulunabilecek kritik önemde bir yenilik ortaya koydu.
En son “nanoimprint litografi” sistemi, Canon’un ekstrem ultraviyole (EUV) litografi alanına hakim olan Hollandalı ASML’ye meydan okuma anlamına geliyor. ASML’ye, Tayvanlı TSMC tarafından üretilen en son Apple iPhone’dakiler gibi en ileri seviyedeki çipleri üretmek için ihtiyaç duyuluyor.
Bu makineler ABD ila Çin arasındaki teknoloji mücadelesine de çekilmiş durumda.
ASML’nin EUV teknolojisi, 5 nanometre ya da daha küçük yarı iletkenlerin üretiminde kilit rol oynadığı için en gelişmiş çip üreticileri arasında popüler oldu.
Canon, en yeni makinesi FPA-1200NZ2C’nin 5 nm’ye eşdeğer yarı iletkenler geliştirebileceğini ve hatta 2 nm’ye kadar inebileceğini belirtiyor. Rakam ne kadar küçük olursa, çipe o kadar çok özellik yüklenebilir ve bu da yarı iletkenin gücünü artırır. Bir örnek vermek gerekirse, Apple’ın iPhone 15 Pro ve Pro Max’ındaki A17 Pro çip, 3 nm çapında bir yarı iletken.
TSMC ve Güney Koreli Samsung 2025 yılında 2 nm’lik çip üretmeyi planlıyor.
Litografi makineleri, yarı iletkenin içine girecek materyel üzerinde çipin tasarımının gerektiği gibi basılmasında kilit rol oynuyorlar.
